● Sèvis nou yo: Yon sèl-stop PCB ak PCBA sèvis fabrikasyon elektwonik
● Sèvis manifakti PCB: Bezwen dosye Gerber (CAM350 RS274X), dosye PCB (Protel 99, AD, Eagle), elatriye
● Konpozan apwovizyone sèvis: lis BOM te gen ladann detay nimewo Pati ak Designator
● Sèvis asanble PCB: Fichye ki anwo yo ak Fichye Pick and Place, desen asanble
● Programming & Tès sèvis: Pwogram, enstriksyon ak metòd tès elatriye.
● Sèvis asanble lojman: dosye 3D, etap oswa lòt moun
● Sèvis jeni ranvèse: Echantiyon ak lòt moun
● Kab & fil sèvis asanble: Spécification & lòt moun
● Lòt sèvis: Sèvis ki gen valè ajoute
PCB kapasite teknik
| Kouch | Pwodiksyon an mas: 2 ~ 58 kouch / Pilòt kouri: 64 kouch |
| Max.Epesè | Pwodiksyon an mas: 394mil (10mm) / Pilòt kouri: 17.5mm |
| Materyèl | FR-4 (Estanda FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, materyèl asanble san plon), san alojene, plen seramik, tflon, poliimid, BT, PPO, PPE, ibrid, ibrid pasyèl, elatriye. |
| Min.Lajè / Espas | Kouch enteryè: 3mil / 3mil (HOZ), kouch ekstèn: 4mil / 4mil (1OZ) |
| Max.Epesè Copper | UL sètifye: 6.0 OZ / Pilòt kouri: 12OZ |
| Min.Gwosè twou | Egzèsis mekanik: 8mil (0.2mm) Egzèsis lazè: 3mil (0.075mm) |
| Max.Gwosè Panel | 1150mm × 560mm |
| Aspè rapò | 18:1 |
| Sifas fini | HASL,Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Pwosesis espesyal | Antre twou, twou avèg, rezistans entegre, kapasite entegre, ibrid, ibrid pasyèl, dansite segondè pasyèl, perçage tounen, ak kontwòl rezistans. |
PCB kapasite teknik
| SMT | Pozisyon presizyon: 20 um |
| Gwosè konpozan: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.wotè eleman::25mm | |
| Max.Gwosè PCB: 680 × 500mm | |
| Min.Gwosè PCB: pa limite | |
| PCB epesè: 0.3 a 6mm | |
| Pwa PCB: 3KG | |
| Vag-Solder | Max.PCB lajè: 450mm |
| Min.PCB lajè: pa limite | |
| Wotè eleman: Top 120mm / bot 15mm | |
| Swe-Solder | Kalite metal: pati, antye, enkruste, sidestep |
| Materyèl metal: kwiv, aliminyòm | |
| Fini sifas: plating Au, plating sliver, plating Sn | |
| Pousantaj nan blad pipi lè: mwens pase 20% | |
| Press-anfòm | Ranje pou laprès: 0-50KN |
| Max.Gwosè PCB: 800X600mm | |
| Tès | ICT, Sonde vole, boule-nan, tès fonksyon, monte bisiklèt tanperati |
