One Stop OEM PCB ak PCBA Electtronic manifakti sèvis

One Stop OEM PCB ak PCBA Electtronic sèvis fabrikasyon Prezantasyon Imaj

Sèvis nou an:

UCPCB gen kapasite pou fabrike PCB sòti nan tablo PCB debaz yon sèl kote jiska 40 kouch PCB milti-kouch, epi bay yon sèl sèvis PCB en, ki gen ladan fabrikasyon PCB, PCB rasanble, PCBA konpozan apwovizyone ak tès fonksyon PCBA.

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Sèvis nou an

● Sèvis nou yo: Yon sèl-stop PCB ak PCBA sèvis fabrikasyon elektwonik

● Sèvis manifakti PCB: Bezwen dosye Gerber (CAM350 RS274X), dosye PCB (Protel 99, AD, Eagle), elatriye

● Konpozan apwovizyone sèvis: lis BOM te gen ladann detay nimewo Pati ak Designator

● Sèvis asanble PCB: Fichye ki anwo yo ak Fichye Pick and Place, desen asanble

● Programming & Tès sèvis: Pwogram, enstriksyon ak metòd tès elatriye.

● Sèvis asanble lojman: dosye 3D, etap oswa lòt moun

● Sèvis jeni ranvèse: Echantiyon ak lòt moun

● Kab & fil sèvis asanble: Spécification & lòt moun

● Lòt sèvis: Sèvis ki gen valè ajoute

PCB kapasite teknik

Kouch	Pwodiksyon an mas: 2 ~ 58 kouch / Pilòt kouri: 64 kouch
Max.Epesè	Pwodiksyon an mas: 394mil (10mm) / Pilòt kouri: 17.5mm
Materyèl	FR-4 (Estanda FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, materyèl asanble san plon), san alojene, plen seramik, tflon, poliimid, BT, PPO, PPE, ibrid, ibrid pasyèl, elatriye.
Min.Lajè / Espas	Kouch enteryè: 3mil / 3mil (HOZ), kouch ekstèn: 4mil / 4mil (1OZ)
Max.Epesè Copper	UL sètifye: 6.0 OZ / Pilòt kouri: 12OZ
Min.Gwosè twou	Egzèsis mekanik: 8mil (0.2mm) Egzèsis lazè: 3mil (0.075mm)
Max.Gwosè Panel	1150mm × 560mm
Aspè rapò	18:1
Sifas fini	HASL,Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Pwosesis espesyal	Antre twou, twou avèg, rezistans entegre, kapasite entegre, ibrid, ibrid pasyèl, dansite segondè pasyèl, perçage tounen, ak kontwòl rezistans.

One Stop OEM PCB ak PCBA Electtronic manifakti sèvis-01 (2)

One Stop OEM PCB ak PCBA Electtronic manifakti sèvis-01 (5)

PCB kapasite teknik

SMT	Pozisyon presizyon: 20 um
	Gwosè konpozan: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.wotè eleman::25mm
	Max.Gwosè PCB: 680 × 500mm
	Min.Gwosè PCB: pa limite
	PCB epesè: 0.3 a 6mm
	Pwa PCB: 3KG
Vag-Solder	Max.PCB lajè: 450mm
	Min.PCB lajè: pa limite
	Wotè eleman: Top 120mm / bot 15mm
Swe-Solder	Kalite metal: pati, antye, enkruste, sidestep
	Materyèl metal: kwiv, aliminyòm
	Fini sifas: plating Au, plating sliver, plating Sn
	Pousantaj nan blad pipi lè: mwens pase 20%
Press-anfòm	Ranje pou laprès: 0-50KN
Press-anfòm	Max.Gwosè PCB: 800X600mm
Tès	ICT, Sonde vole, boule-nan, tès fonksyon, monte bisiklèt tanperati