Elektwonik sèvè PCBA tablo manifakti
Pwodwi yo prezante
● Materyèl: Fr-4
● Kouch Konte: 6 kouch
● PCB epesè: 1.2mm
● Min.Tras / Espas Eksteryè: 0.102mm / 0.1mm
● Min.Twou fouye: 0.1mm
● Via Pwosesis: Tenting Vias
● Fini sifas: ENIG
Karakteristik estrikti PCB
1. Awondisman ak modèl (Modèl): Se kous la itilize kòm yon zouti pou fè ant konpozan.Nan konsepsyon an, yon gwo sifas kwiv yo pral fèt kòm yon kouch tè ak ekipman pou pouvwa.Liy ak desen yo fèt an menm tan.
2. Twou (Throughole/via): twou a nan ka fè liy ki gen plis pase de nivo kondui youn ak lòt, se pi gwo twou a ki itilize kòm yon ploge nan eleman, ak twou ki pa kondiktif (nPTH) anjeneral yo itilize. kòm sifas la Mounting ak pwezante, yo itilize pou fikse vis pandan asanble.
3. Solderresistant lank (Solderresistant/SolderMask): Se pa tout sifas kwiv yo dwe manje pati fèblan, kidonk zòn ki pa fèblan yo pral enprime ak yon kouch materyèl (anjeneral résine epoksidik) ki izole sifas kòb kwiv mete nan manje fèblan. evite ki pa soude.Gen yon kous kout ant liy yo fèblan.Dapre diferan pwosesis, li divize an lwil oliv vèt, lwil wouj ak lwil ble.
4. Kouch Dielectric (Dielectric): Li itilize pou kenbe izolasyon ant liy ak kouch, souvan ke yo rekonèt kòm substra a.
Kapasite teknik PCBA
| SMT | Pozisyon presizyon: 20 um |
| Gwosè konpozan: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.wotè eleman::25mm | |
| Max.Gwosè PCB: 680 × 500mm | |
| Min.Gwosè PCB: pa limite | |
| PCB epesè: 0.3 a 6mm | |
| Pwa PCB: 3KG | |
| Vag-Solder | Max.PCB lajè: 450mm |
| Min.PCB lajè: pa limite | |
| Wotè eleman: Top 120mm / bot 15mm | |
| Swe-Solder | Kalite metal: pati, antye, enkruste, sidestep |
| Materyèl metal: kwiv, aliminyòm | |
| Fini sifas: plating Au, plating sliver, plating Sn | |
| Pousantaj nan blad pipi lè: mwens pase 20% | |
| Press-anfòm | Ranje pou laprès: 0-50KN |
| Max.Gwosè PCB: 800X600mm | |
| Tès | ICT, Sonde vole, boule-nan, tès fonksyon, monte bisiklèt tanperati |
Avèk avansman rapid nan teknoloji ak ogmante demann pou pwosesis done gwo vitès, endistri sèvè / depo a ap fè eksperyans yon boom remakab.Gen yon demann ogmante pou sèvè ak gwo vitès CPU pouvwa informatique, operasyon serye, efikas pwosesis done ekstèn, ak évolutivité ekselan.Nan epòk sa a nan done gwo, nwaj informatique ak kominikasyon 5G, nou se yon sèl-stop manifakti elektwonik sèvè PCBA tablo satisfè demann sa yo k ap grandi.
Nou se li te ye pou devouman nou nan fournir bon jan kalite, segondè-pèfòmans sèvè mèr.Plak mèr nou yo fèt pou optimize pouvwa CPU a, pou asire enfòmatik san pwoblèm ak rapid rapid.Nou konprann enpòtans ki genyen nan operasyon serye alontèm nan endistri sèvè a, ki se poukisa plak mèr nou yo sibi tès solid ak pwotokòl asirans kalite asire pèfòmans pi gwo ak rezistans.
Youn nan karakteristik remakab nan mèr sèvè nou an se kapasite pwisan I/O ekstèn pwosesis done yo.Nou konprann wòl enpòtan done yo jwe nan anviwònman dijital jodi a, epi plak mèr nou yo fèt pou jere gwo kantite done ak efikasite san parèy.Kit se depo done, transmisyon done oswa pwosesis done, plak mèr nou yo ofri karakteristik siperyè pou satisfè demand yo ki toujou ap grandi nan sistèm sèvè modèn.
Anplis de sa, plak mèr sèvè nou yo fèt ak pi bon évolutivité nan tèt ou.Nou rekonèt nesesite pou fleksibilite ak évolutivité nan sistèm sèvè pou biznis ak òganizasyon.Plak mèr nou yo ekipe ak teknoloji dènye kri epi yo ka byen fasil entegre lòt konpozan ak modil.Sa a asire kliyan nou yo ka elaji kapasite sèvè yo san pwoblèm pandan bezwen yo grandi san yo pa konpwomèt pèfòmans oswa fyab.
Nou fyè de gwo fyab, estabilite ak tolerans fòt.Nou konnen ke sistèm sèvè yo anjeneral opere anba chaj travay lou ak kondisyon difisil.Se poutèt sa tablo nou yo te fè soti nan materyèl gaya ak konfòme yo ak estanda kalite strik, bay fyab siperyè ak estabilite menm nan anviwònman ki pi difisil.Avèk konsepsyon toleran fay nou an, si nenpòt pwoblèm enprevi parèt, plak mèr nou yo fèt pou asire operasyon san enteripsyon epi minimize tan yo.
An tou, nou vin premye chwa pou biznis ak òganizasyon kap chèche gwo vitès, serye ak versatile sèvè mèr.Angaje nan ekselans ak satisfaksyon kliyan, nou fè efò pou bay pi bon pwodwi nan klas ki pèmèt kliyan nou yo reyalize tout potansyèl sistèm sèvè modèn yo.Patenarya avèk nou pou fè eksperyans nouvo nivo pèfòmans sèvè epi pran avantaj de opòtinite enkwayab yo prezante nan gwo done, cloud computing ak kominikasyon 5G.
