Lachin nouvo konsepsyon mobil kominikasyon PCB, PCB Smartphone
Pwodwi yo prezante
● -HDI/Any-kouch/mSAP
● -Fine liy ak kapasite fabrikasyon multi
● -Avanse SMT ak apre ekipman asanble
● -Exquisite navèt
● -Kapasite tès fonksyon izole
● -Ba pèt materyèl
● -5G Antèn Eksperyans
Sèvis nou an
● Sèvis nou yo: Yon sèl-stop PCB ak PCBA sèvis fabrikasyon elektwonik
● Sèvis manifakti PCB: Bezwen dosye Gerber (CAM350 RS274X), dosye PCB (Protel 99, AD, Eagle), elatriye
● Konpozan apwovizyone sèvis: lis BOM te gen ladann detay nimewo Pati ak Designator
● Sèvis asanble PCB: Fichye ki anwo yo ak Fichye Pick and Place, desen asanble
● Programming & Tès sèvis: Pwogram, enstriksyon ak metòd tès elatriye.
● Sèvis asanble lojman: dosye 3D, etap oswa lòt moun
● Sèvis jeni ranvèse: Echantiyon ak lòt moun
● Kab & fil sèvis asanble: Spécification & lòt moun
● Lòt sèvis: Sèvis ki gen valè ajoute
PCB Techinecal Kapasite
| Kouch | Pwodiksyon an mas: 2 ~ 58 kouch / Pilòt kouri: 64 kouch |
| Max.Epesè | Pwodiksyon an mas: 394mil (10mm) / Pilòt kouri: 17.5mm |
| Materyèl | FR-4 (Estanda FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, materyèl asanble san plon), san alojene, plen seramik, tflon, poliimid, BT, PPO, PPE, ibrid, ibrid pasyèl, elatriye. |
| Min.Lajè / Espas | Kouch enteryè: 3mil / 3mil (HOZ), kouch ekstèn: 4mil / 4mil (1OZ) |
| Max.Epesè Copper | UL sètifye: 6.0 OZ / Pilòt kouri: 12OZ |
| Min.Gwosè twou | Egzèsis mekanik: 8mil (0.2mm) Egzèsis lazè: 3mil (0.075mm) |
| Max.Gwosè Panel | 1150mm × 560mm |
| Aspè rapò | 18:1 |
| Sifas fini | HASL,Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Pwosesis espesyal | Antre twou, twou avèg, rezistans entegre, kapasite entegre, ibrid, ibrid pasyèl, dansite segondè pasyèl, perçage tounen, ak kontwòl rezistans. |
PCB telefòn mobil lan fèt ak materyèl Shengyi S1000-2M, ki pwodui ak presizyon ak teknoloji pwofesyonèl.Chwa sa a asire pèfòmans ekselan ak rezistans, sa ki pèmèt tablo a kenbe tèt ak demand yo nan itilize chak jou.Anplis de sa, sifas PCB la plake lò pou asire bon konduktiviti elektrik ak kapasite transmisyon siyal.
Youn nan karakteristik eksepsyonèl PCB kominikasyon mobil sa a se itilizasyon teknoloji pwodiksyon an lò epè.Teknoloji sa a bay pwoteksyon korozyon amelyore, asire lonjevite tablo a.Avèk rezistans siplemantè sa a, manifaktirè yo ka sèvi ak PCB serye sa a avèk konfyans pou rasanble smartphones yo oswa aparèy kominikasyon fib optik yo.
Anplis de sa, PCB kominikasyon mobil ki fèk fèt Lachin nan demontre siperyè presizyon ak atansyon sou detay.Li gen yon dyamèt twou minimòm de 0.15 mm, ki pèmèt li okipe desen konplèks ak asanble.Lajè liy minimòm lan ak espas liy 120/85um asire koneksyon elektrik serye epi redwi risk pou entèferans.
Espesyalman ki fèt pou satisfè demand k ap grandi nan pwodwi ekipman kominikasyon fib optik, tablo sa a se vrèman ideyal.Konstriksyon bon jan kalite li yo ak karakteristik avanse fè li yon solisyon serye ak efikas pou nenpòt aparèy kominikasyon.Manifakti yo ka konte sou PCB sa a pou bay koneksyon san pwoblèm, pèfòmans siperyè ak transmisyon siyal ekselan.
An konklizyon, Lachin New Design Mobile Communication PCB ofri teknoloji dènye kri ak estrikti siperyè.Avèk materyèl Shengyi S1000-2M li yo, sifas lò plake ak teknoloji pwodiksyon an pati epè lò plake, tablo sikwi sa a se nan devan endistri a.Bay solisyon serye, efikas ak pèfòmans segondè pou manifaktirè smartphone ak manifakti ekipman kominikasyon fib optik.Chwazi Lachin New Design Mobile Communication PCB pou pwochen pwojè ou a epi fè eksperyans diferans nan bon jan kalite ak pèfòmans.
